SUMIDA: 製品情報
Metal Compound Molding Type Power Inductor: 201610CDMCE/DS and 252012CDMCE/DS
2024年 01月 05日スミダは新たにメタルコンパウンドモールディングタイプのインダクタを開発致しました。電気的および磁気シールド性能の向上のため、金属粉混合物をモールディングした構造が用いられます。これにより大電流性能の向上、可聴ノイズの低減化、低背化が実現致します。
主な製品仕様
- メタルコンパウンドモールディング構造
- 低背、大電流
- 使用温度範囲：-55℃～+125℃（自己発熱を含む）
主な用途
ノートパソコン、ウルトラブック、タブレットPC、液晶ディスプレイ、サーバーなどのアプリケーション、電源、バッテリーなどにより駆動されるデバイス、分散給電システムで使用されるDC-DCコンバータ、POLコンバータ
生産開始
量産中
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