SUMIDA: 投資家ニュース
平成 25 年４月５日付の代表執行役ＣＥＯの決定による新株式発行及び当社株式の売出しに関し、発行価格及び売出価格等が下記のとおり決定されましたので、お知らせいたします。
記
- 公募による新株式発行（一般募集）
(１) 発 行 価 格 １株につき 486 円 (２) 発 行 価 格 の 総 額 1,701,000,000 円 (３) 払 込 金 額 １株につき 463.41 円 (４) 払 込 金 額 の 総 額 1,621,935,000 円 (５) 増 加 す る 資 本 金 及 び
資 本 準 備 金 の 額増 加 す る 資 本 金 の 額
増加する資本準備金の額810,967,500 円
810,967,500 円(６) 申 込 期 間 平成 25 年４月 16 日(火)～平成 25 年４月 17 日(水) (７) 払 込 期 日 平成 25 年４月 22 日(月) (注)引受人は払込金額で買取引受けを行い、発行価格で募集を行います。 - 株式売出し（オーバーアロットメントによる売出し）
(１) 売 出 株 式 数 500,000 株 (２) 売 出 価 格 １株につき 486 円 (３) 売 出 価 格 の 総 額 243,000,000 円 (４) 申 込 期 間 平成 25 年４月 16 日(火)～平成 25 年４月 17 日(水) (５) 受 渡 期 日 平成 25 年４月 23 日(火) - 第三者割当による新株式発行
(１) 払 込 金 額 １株につき 463.41 円 (２) 払 込 金 額 の 総 額 （上限）231,705,000 円 (３) 増加する 資本金及び
資 本 準 備 金 の 額増 加 す る 資 本 金 の 額
増加する資本準備金の額（上限）115,852,500 円
（上限）115,852,500 円(４) 申込期間（申込期日） 平成 25 年５月９日(木) (５) 払 込 期 日 平成 25 年５月 10 日(金)
ご注意:
この文書は、当社の新株式発行及び株式売出しに関して一般に公表するための記者発表文であり、投資勧誘を目的として作成されたものではありません。投資を行う際は、必ず当社が作成する新株式発行並びに株式売出届出目論見書及び訂正事項分（作成された場合）をご覧いただいた上で、投資家ご自身の判断でなさるようお願いいたします。
＜ご 参 考＞
- 発行価格及び売出価格の算定
(１) 算定基準日及びその価格 平成 25 年４月 15 日(月) 502 円 (２) デ ィ ス カ ウ ン ト 率 3.19％ - シンジケートカバー取引期間
平成 25 年４月 18 日(木)から平成 25 年５月１日(水)まで - 今回の調達資金の使途
今回の 公募増資の手取概算額 1,606,935,000 円 及 び 第 三 者 割 当 増 資 の手取概算額上限 229,705,000 円を合わせた手取概算額合計上限 1,836,640,000 円については、1,490,000,000 円を平成 25 年５月から平成 25 年 12 月末までに当社子会社への投融資資金に充当し、残額が生じた場合は財務体質改善のため、平成 26 年１月 20 日に償還期限が到来する第４回無担保社債の償還資金の一部に充当する予定であります。
投融資先の資金使途については、SUMIDA ELECTRIC (JI'AN) CO., LTD.においては、生産立地の最適化の観点から、中国・広州エリアからの生産移管を進めてきた従来の家電製品関連に加え、車載関連の生産能力増強等のための設備投資資金として 700,000,000 円、SUMIDA AMERICA COMPONENTS INC.においては、顧客の開発スピード・製造スピードに対応するため、単品からモジュール化推進の研究開発のための設備投資資金として 190,000,000 円、SUMIDA COMPONENTS DE MEXICO, S.A. DE C.V.においては、北米市場において需要の高まりを見せている車載関連製品の生産能力増強等の設備投資資金として 300,000,000 円及び Sumida Electric (Thailand) Co., Ltd.においては、ガラス入り RFID等のインダストリー分野製品の量産化に向けた設備投資資金として 300,000,000 円を充当する予定であります。
当社グループの設備投資計画につきましては、平成 25 年４月５日に公表いたしました「新株式発行及び株式売出しに関するお知らせ」をご参照下さい。
PDF版は上のプレスリリースリンクからご参照ください。