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新株式発行及び株式売出しに関するお知らせ

2013年 04月 05日
プレスリリース

当社は、平成 15 年 10 月 22 日及び平成 16 年7月 26 日開催の取締役会における決議による委任に基づき、平成 25 年4月5日付の代表執行役CEOの決定により、新株式発行及び当社株式の売出しを決定いたしましたので、下記のとおりお知らせいたします。

【本資金調達の背景】 
   当社グループでは、中・長期経営計画の指針となるマスタープランと中期経営計画の2つの計画に基づき、経営を行っています。マスタープランが経営計画の基礎となる中長期構想であるのに対し、中期経営計画はマスタープランを3年ごとに I~III の3つのステージに分け、ステージごとにより詳細な計画を示したものです。現在は、ステージⅠ(2012~2014 年)の2年目にあたります。

   当社グループは、中期経営計画ステージⅠにおける重点課題を、①コスト競争力の強化、②財務体質の改善、③製品ポートフォリオの見直し、④リスク管理の強化の4点と設定し、課題克服に向けた取り組みを実行して参りました。

   具体的には、間接人員の削減、中国・広州エリアのマザー工場からサテライト工場への移管による生産の最適化推進、車載関連製造ラインにおける自動化モデルラインの完成、借入金の圧縮によるDE レシオの改善、製品販売価格の原材料価格スライド制移行による原材料価格変動リスクの低減等を行い、当初設定した課題克服を着実に実現しつつあります。
   また、顧客動向・市場動向に鑑みれば後述の通り、車載・産業分野において当社の優位性を活かせる新たな投資、事業機会が生まれつつあります。
   以上を踏まえ、当社は引き続きコスト競争力を強化しつつも、戦略領域として位置づける車載・産業分野への投資・開発により、更なる成長を実現すべく、本資金調達の決定を致しました。


【本資金調達の目的】
本資金調達は、①コスト競争力を伴った生産能力の増強による、グローバルな最適開発・生産体制を実現すること、及び、②高い耐久性や信頼性が要求される参入障壁の高い車載・産業用途向け製品を製造・拡販すること、を主な目的として、製造設備・研究開発設備に係る設備投資資金を確保するためのものです。本資金調達により当社グループの更なる成長に向けた戦略投資を行うとともに、財務基盤の強化が実現できるものと考えています。

ご注意:
この文書は、当社の新株式発行及び株式売出しに関して一般に公表するための記者発表文であり、投資勧誘を目的として作成されたものではありません。投資を行う際は、必ず当社が作成する新株式発行並びに株式売出届出目論見書及び訂正事項分(作成された場合)をご覧いただいた上で、投資家ご自身の判断でなさるようお願いいたします。

  1. 従来の家電製品関連に加え、車載関連の生産のニーズが高まってきているサテライト工場 において生産能力拡大を行います。生産拠点の最適化を一段と推し進め、コスト競争力の強化を実現して参ります(中国・江西省)。
  2. 北米市場において需要の高まりを見せている車載関連製品の増産のため、メキシコ工場の拡張を行います。NAFTA 圏(米国・カナダ・メキシコ)での生産能力増強をはかり、成長を加速させて参ります。
  3. 産業分野、特に従来より研究を継続してきた認証システム製品(RFID)の量産化に向けた製造設備への投資を行います(タイ)。
  4. 顧客の求める開発スピード・製造スピードに対応するため、パートナーとのアライアンスも視野に入れながらパワー系製品のモジュール化対応に向けた研究開発のための設備投資を行います(米国・シカゴ)。
  5. 残額につきましては財務体質改善のため、有利子負債の返済に充当する予定です。

 

PDF版は上のプレスリリースリンクからご参照ください。

 



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